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皇冠登1登2登(deng)3(www.9cx.net):打线封装紧缺缓『huan』解 野村看日月光投控转守旧 jiu[

admin 财经 2021-06-28 23:32:33 13 0

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野村证券指出,只管半导体封测产业尚未走弱,但已经看到打线封装(zhuang)装备至第三季有变 bian[得愈来愈足够迹象,研判在本次半导体产业循环中,晶圆代工的显示将优于封测,同时考量日月光投控股价凌驾大盘44%,降评「中立」。

野村已往基于日月光评价低廉,并发现打线封装装备需“xu”求沾恩联发科、高通抢食海思半导体市占,以‘yi’及在家事情需求而扬{yang}升,自2020年「nian」11月最先对日月光投控采乐观态度。不外,随股价上涨迄今,搭配产业转变,野村提出四大理由,判断本波半导体循环中,优先看好晶圆代「dai」工胜过封测产业。

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首先,生产至交货周期缩短许多《duo》。只管打线封装泛起亘古未有紧缺《que》,装备交期从平时的二个月拉长为半年,然第一波的需求于第二季获得知足,野村观察发现,一线的封测大客户至第三季将获得足够产能。其次,影响所及,打线封装价钱2021下半年至2022年的上升幅度应会受限。

再者,进入门槛降低,凭证野村产业观察,日月光与矽品2021年合计可望增添5000台打“da”线封装装备产能,其主要【yao】竞争对手艾克尔增1300台、华天科技增千台、南通富士【shi】通微电子1500台。最后,与晶圆代工差异,封测产业不存在市场效率不足的问题。

不外,野村证券以为,日月光投控的IC ATM营业2021年将年增 zeng[二成以上,在产能行使率提升与营运规模扩张加持下,毛利率将进一步扩大。换言之,野村对封测族群远景展望基于产能缓解调整,并非对日月光投控转空看待。

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