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欧博注册:《半导体》敦泰非手机明年拼孝顺“shun” 毛利
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  • admin 财经 2021-09-17 00:00:04 87 4

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    敦(dun)泰(3545)有鉴于TDDI出货量只有微幅上涨,手机却有7%增进,加上另有非手机应用领域在生长,故供应跟需求仍存在很大缺口,在产能主要下,敦泰今年TDD出货量预计和去年类似,明年在非手〖shou〗机领域NB、车用上也会陆续加入孝顺,有利于营运风险风散,且非手机领域也可享有更高的毛利率,敦泰今开高震荡走高,盘中涨幅一度达5.9%、股价最高达233元,收复月线。

    第二季由于(yu)产业需求连续加温,敦泰IDC、触控IC、驱动IC、指纹辨识IC等产物线的出货量都将维持高等,且敦泰第二季连续提升AMOLED触控产物,预期在手机用AMOLED触控市场的向导职位将逐步形成,且由于于晶圆代工及 ji[生产后段成本连续上涨,敦泰也调升相关产物的售价,有利于第二季营收及毛利显示都将更趋【qu】正面。

    展望第三季,敦泰对价钱的战略不会有改变,不会自动对客户做涨「zhang」价,但生(sheng)产成本若改变的话,照样会转嫁客户,下半年晶圆产{chan}能仍吃紧,敦泰预计下半年产能会比上「shang」半年多一点。

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    敦泰今年TDD出货量预计和去年类似,去年出货2.3亿套,主要照样受【shou】限在产能。敦泰现在供需缺口比仍大,最主要照样晶圆主要的关『guan』系,加『jia』上其他应用扩增的比去年多,包罗手机历经4年衰退,今年有小幅回升, TDDI渗透率需求往上,NB及车用也最先有需求。

    非手机领域上,敦泰主要是车用以及NB,平板也会继续提升,车用明年目的可以占到10%营收,敦泰起劲扩增非手机的应「ying」用,希望可以平衡产产物出货,降低过于单一产物的风险;以TDDI毛利率来说,手机最低,再来是NB以及平〖ping〗板,车用最高,惟认证 zheng[的‘de’门槛较高、且时间较长。

    半导『dao』体产能主要“yao”,故敦泰现在尚无OverBooking(重复下单「dan」)问题,主要是由于供应跟需求仍存在很大缺口,但TDDI出货量只有微幅上涨,手机却有7%增进,加上车用平板需求也上升。

    至‘zhi’于市场{chang}体贴敦泰与宏碁(2353)的『de』互助,现在敦泰都有现成的产物为主,今年尚未进入对照大量出货阶段,明年会进入量产规模;Touch PAD今年也进入量产规模,也是现成产物,针对NB所用,也会在明年看到,预计敦泰明年NB营收占比10%左右为目的。

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    • 2021-07-07 00:00:04

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