新2查账（www.hg8080.vip）:Intel 表示要在 2030 年前超越三星 成为全球第二大晶圆代工业者 #台积电 (184942)

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未来规划中，Intel更计画在未来几年内投资1000亿美元建造全新半导体产线工厂，借此在目前市场对于半导体晶圆需求持续增长情况下，设法从台积电、三星等业者抢夺晶圆代工订单。

近期接受日经新闻采访时，Intel旗下代工服务IFS总裁Randhir Thakur表示将在2030年以前成为全球第二大晶圆代工业者。

若以Randhir Thakur透露说法，意味Intel接下来目标在2030年使其晶圆代工业务超越三星。而三星在去年于晶圆代工营收规模达200亿美元以上，今年更有机会大幅成长，代表Intel必须设法在未来几年内使其晶圆代工业务加速发展。

目前台积电仍是全球最大规模晶圆代工业者，依照市调机构TrendForce统计数据显示，其市占比例高达53.6%，其次则是取得约16.3%市占的三星，而联华电子与GlobalFoundries则分别取得6.9%、5.9%市占。

而Intel旗下IFS晶圆代工服务从今年启用开始的营收约为5.76亿美元，若明年顺利完成收购Tower Semiconductor，将能在每年增加约15亿美元营收，预期将可转型成为全球第7或第8大的晶圆代工业者，但如果要追赶上三星晶圆代工业务规模，显然还需要不少时间与技术追赶。

Intel认为本身拥有丰富的制程技术，以及先进的封装技术，同时在半导体设计更累积充足经验资源，甚至计画在2025年进入2nm制程 (20Å或20埃米)技术投产，接下来更准备推进至18Å制程技术应用。

另一方面，Intel更强调将积极扩建其晶圆产线，除了在美国亚利桑那州钱德勒建造20Å制程的Fab 52及Fab 62产线工厂，在俄亥俄州哥伦布附近也计画建造18Å及20Å制程产线工厂，另外在爱尔兰雷克利普附近也已经完成建造对应Intel 4制程的晶圆产线工厂，同时接下来在欧洲地区也将建造更多工厂，借此持续扩展产能。

而未来规划中，Intel更计画在未来几年内投资1000亿美元建造全新半导体产线工厂，借此在目前市场对于半导体晶圆需求持续增长情况下，设法从台积电、三星等业者抢夺晶圆代工订单。